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神工股份首批8英寸半导体硅片正式下线 为中国芯自主可控目标添砖加瓦

文章来源: lpl世界赛下注    作者:lpl世界赛下注    发布日期:2021-01-24   浏览次数:220

1月18日下午,锦州神工半导体股份有限公司举办了8英寸半导体硅抛光片产品下线仪式,这标志着公司半导体大硅片战略布局迎来了一个新的里程碑,向实现“半导体材料国产化”这一宏伟目标又迈进了坚实一步。 锦州市副市长安锦香、太和区四个班子主要领导、汤河子经济开发区管委会及区相关部门领导出席仪式,并在现场见证了8英寸半导体硅抛光片首批产品的正式下线。仪式结束后,公司董事长潘连胜博士陪同市、区领导参观了生产线,并向领导们介绍了公司的发展近况及大硅片项目的进展情况。 目前,我国半导体大硅片需求持续增长,但国产化比例低。半导体硅片的生产能力不足已成为制约我国集成电路产业发展的重要瓶颈。随着新能源汽车、5G 通信、物联网、智能手机等行业的不断发展,国内半导体硅片市场规模将持续增长。 公司该项目的建成可实现8英寸半导体硅片年产180万枚的 生产能力,为客户稳定供应高品质大尺寸半导体硅片。这将有效填补国内半导体大硅片供应的行业短板,在一定程度上降低我国对于高品质硅片的进口依赖,并有助于下游企业大幅降低生产成本、增加产业 竞争力,满足我国集成电路产业对基础材料的迫切要求,从而有望改变国内集成电路材料产业严重依赖国外的现状,为国家早日实现集成电路行业自主可控的战略性目标添砖加瓦。
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